Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3 Imaxe destacada

Montador de chip Panasonic SMT NPM-D3

Descrición curta:

A produción mixta con substratos de diferentes tipos na mesma liña tamén se proporciona co transportador dual.

Detalle do produto

Etiquetas de produtos

Característica

Alta produtividade da área con liñas de montaxe totais. Maior produtividade e calidade coa integración do proceso de impresión, colocación e inspección.

Os módulos configurables permiten unha configuración de liña flexible. A flexibilidade da localización da cabeza con funcións plug-and-play.

Control integral de liñas, chan e fábrica con software do sistema Apoio ao plan de produción mediante o seguimento da operación da liña.

Solución Total Line

Liñas modulares de menor tamaño mediante a instalación de cabezales de inspección

Ofrece unha fabricación de alta calidade con inspección en liña

*1: Transportador de travesía de PCB que debe preparar o cliente.*2: póñase en contacto co seu representante de vendas para obter impresoras compatibles e máis detalles.

Liña Multiprodución

A produción mixta con substratos de diferentes tipos na mesma liña tamén se proporciona co transportador dual.

Realización simultánea de alta produtividade da área e colocación de alta precisión

Modo de alta produción (modo de alta produción: ON

Máx.velocidade: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1)/Precisión de colocación: ±40 μm

Modo de alta precisión (modo de alta produción: OFF

Máx.velocidade: 76 000 cph *1 / Precisión de colocación: ±30 μm (Opción: ±25 μm *2)

*1:Tact para cabezal 16NH × 2*2: baixo as condicións especificadas por Panasonic

Novo xefe de colocación

Cabezal lixeiro de 16 boquillas

Nova base de alta rixidez

Base de alta rixidez que admite a colocación de alta velocidade/precisión

Cámara de recoñecemento múltiple

· Tres funcións de recoñecemento combinadas nunha soa cámara

· Escaneo de recoñecemento máis rápido, incluíndo a detección de altura de compoñentes

· Actualizable de especificacións 2D a 3D

Alta produtividade: emprega un método de montaxe dual

Colocación alternativa, independente e híbrida

O método de colocación dual "Alternativo" e "Independiente" seleccionable permítelle facer un bo uso de cada vantaxe.

• Alternativa:

As cabezas dianteiras e traseiras executan a colocación en PCB nos carrís dianteiro e traseiro alternativamente.

• Independente :

A cabeza dianteira executa a colocación na PCB no carril dianteiro e a cabeza traseira executa a colocación na pista traseira.

Alta produtividade grazas á colocación totalmente independente

Conseguiuse a colocación independente dos compoñentes da bandexa mediante a conexión directa con NPM-TT (TT2). Capaz de colocar completamente independentes os compoñentes da bandexa, mellorando o tempo de ciclo de colocación de compoñentes de tamaño medio e grande con cabezal de 3 boquillas.Mellora a saída de toda a liña.

Redución do tempo de intercambio de PCB

Permitir PCB en espera con menos de L=250 mm* no transportador anterior dentro da máquina para reducir o tempo de intercambio de PCB e mellorar a produtividade.

*Ao seleccionar cintas transportadoras curtas

Substitución automática de pasadores de apoio (opcional)

Automatiza o cambio de posición dos pinos de apoio para permitir o cambio continuo e axudar a aforrar man de obra e erros de operación.

Mellora da calidade

Función de control de altura de colocación

Segundo os datos de condicións de deformación da PCB e os datos de espesor de cada un dos compoñentes que se van colocar, o control da altura de colocación optimízase para mellorar a calidade da montaxe.

Mellora da taxa de funcionamento

Localización do alimentador gratuíto

Dentro da mesma táboa, os alimentadores pódense configurar en calquera lugar. A asignación alternativa, así como a configuración de novos alimentadores para a próxima produción, pódense facer mentres a máquina está en funcionamento.

Os alimentadores requirirán a entrada de datos fóra de liña pola estación de soporte (opción).

Inspección de soldadura (SPI) • Inspección de compoñentes (AOI) – Cabeza de inspección

Inspección de Soldadura

· Inspección do aspecto da soldadura

Inspección de compoñentes montados

· Inspección do aspecto dos compoñentes montados

Inspección previa ao montaxe de obxectos estraños*1

· Inspección de obxectos estraños antes do montaxe de BGA

· Inspección de obxectos estraños xusto antes da colocación da caixa selada

*1: Destinado a compoñentes de chip (excepto chip de 03015 mm).

Conmutación automática SPI e AOI

· A inspección da soldadura e dos compoñentes cámbiase automaticamente segundo os datos de produción.

Unificación de datos de inspección e colocación

· A biblioteca de compoñentes ou os datos de coordenadas xestionados de forma centralizada non precisan de mantemento de dous datos de cada proceso.

Ligazón automática a información de calidade

· A información de calidade ligada automaticamente de cada proceso axuda á análise da causa do defecto.

Dispensador de adhesivo - Cabezal de distribución

Mecanismo de descarga tipo parafuso

· O NPM de Panasonic ten o mecanismo de descarga HDF convencional, que garante a dispensación de alta calidade.

Admite varios patróns de distribución de puntos/debuxos

· Sensor de alta precisión (opcional) mide a altura local de PCB para calibrar a altura de dispensación, o que permite a dispensación sen contacto na PCB.

Colocación de alta calidade: sistema APC

Controla as variacións de PCB e compoñentes, etc. en liña para conseguir unha produción de calidade.

APC-FB*1 Comentarios á máquina de impresión

● A partir dos datos de medición analizados das inspeccións de soldadura, corrixe as posicións de impresión.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward para a máquina de colocación

· Analiza os datos de medición da posición de soldadura e corrixe as posicións de colocación dos compoñentes (X, Y, θ) en consecuencia. Compoñentes do chip (0402C/R ~)Compoñente do paquete (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward para AOI / Feedback para a máquina de colocación

· Inspección de posición en posición de compensación APC

· O sistema analiza os datos de medición da posición dos compoñentes AOI, corrixe a posición de colocación (X, Y, θ) e mantén así a precisión da colocación. Compatible con compoñentes de chip, compoñentes de electrodos inferiores e compoñentes de chumbo*2

*1 : APC-FB (retroalimentación) /FF (retroalimentación) : tamén se pode conectar a máquina de inspección 3D doutra empresa.(Pregúntalle máis detalles ao teu representante de vendas local.)*2 : APC-MFB2 (feedback do montador2) : os tipos de compoñentes aplicables varían dun provedor de AOI a outro.(Pregúntalle máis detalles ao teu representante de vendas local.)

Opción de verificación de compoñentes: estación de soporte de configuración fóra de liña

Evita erros de configuración durante o cambio. Proporciona un aumento da eficiencia da produción grazas a unha operación sinxela

*Escáneres sen fíos e outros accesorios que proporcionará o cliente

· Evita de forma preventiva a colocación incorrecta de compoñentes. Evita a colocación incorrecta verificando os datos de produción coa información do código de barras dos compoñentes de cambio.

· Función de sincronización automática de datos de configuración. A propia máquina realiza a verificación, eliminando a necesidade de seleccionar datos de configuración separados.

· Función de bloqueo Calquera problema ou fallo na verificación deterá a máquina.

· Función de navegación Unha función de navegación para facer que o proceso de verificación sexa máis comprensible.

Coas estacións de apoio, a configuración do carro alimentador fóra de liña é posible mesmo fóra da planta de fabricación.

· Hai dous tipos de Estacións de Apoio dispoñibles.

Capacidade de cambio: opción de cambio automático

O apoio ao cambio (datos de produción e axuste de ancho do carril) pode minimizar a perda de tempo

· Tipo de lectura de ID de PCB A función de lectura de ID de PCB pódese seleccionar entre 3 tipos de escáner externo, cámara principal ou formulario de planificación

Capacidade de cambio: opción do navegador de configuración do alimentador

É unha ferramenta de apoio para navegar polo procedemento de configuración eficiente.A ferramenta ten en conta a cantidade de tempo que leva realizar e completar as operacións de configuración ao estimar o tempo necesario para a produción e proporcionar ao operador instrucións de configuración. Isto visualizará e axilizará as operacións de configuración durante a configuración dunha liña de produción.

Mellora da taxa de funcionamento: opción de navegador de subministración de pezas

Unha ferramenta de soporte de subministración de compoñentes que navega polas prioridades de subministración de compoñentes eficientes.Considera o tempo que queda ata o esgotamento dos compoñentes e o camiño eficiente do movemento do operador para enviar instrucións de subministración de compoñentes a cada operador.Isto consegue un abastecemento de compoñentes máis eficiente.

*PanaCIM está obrigado a contar con operadores encargados de subministrar compoñentes a múltiples liñas de produción.

Función de comunicación de información de PCB

A información dos recoñecementos de marcas feitos na primeira máquina NPM en liña transmítese ás máquinas NPM posteriores. O que pode reducir o tempo de ciclo utilizando a información transferida.

Sistema de creación de datos - NPM-DGS (Modelo No.NM-EJS9A)

Este é un paquete de software que proporciona unha xestión integrada da biblioteca de compoñentes e datos de PCB, así como datos de produción que maximiza as liñas de montaxe con algoritmos de optimización e de alto rendemento.

*1:Un ordenador debe mercarse por separado.*2:NPM-DGS ten dúas funcións de xestión de piso e nivel de liña.

Importación CAD

Permítelle importar datos CAD e comprobar a polaridade, etc., na pantalla.

Optimización

Realiza unha alta produtividade e tamén che permite crear matrices comúns.

Editor PPD

Actualiza os datos de produción no PC durante a produción para reducir a perda de tempo.

Biblioteca de compoñentes

Permite unha xestión unificada da biblioteca de compoñentes, incluíndo o montaxe, a inspección e a dispensación.

Sistema de creación de datos: cámara sen conexión (opcional)

Os datos dos compoñentes pódense crear sen conexión aínda que a máquina estea en funcionamento.

Use a cámara de liña para crear datos de compoñentes. As condicións de iluminación e a velocidade de recoñecemento pódense confirmar con antelación, polo que contribúe á mellora da produtividade e da calidade.

Unidade de cámara sen conexión

Sistema de creación de datos - DGS Automation (opcional)

As tarefas rutineiras manuais automatizadas reducen os erros de operación e o tempo de creación de datos.

Pódense automatizar as tarefas rutineiras manuais.Colaborando co sistema do cliente, pódense reducir as tarefas rutineiras de creación de datos, polo que contribúe a unha redución significativa do tempo de preparación da produción. Tamén inclúe a función de corrixir automaticamente as coordenadas e o ángulo do punto de montaxe (AOI virtual).

Exemplo de imaxe completa do sistema

Tarefas automatizadas (fragmento)

·Importación CAD

·Configuración de marcas de compensación

·Chaflanado de PCB

·Corrección de desalineación do punto de montaxe

·Creación de emprego

·Optimización

· Saída PPD

· Descarga

Sistema de creación de datos - Optimización da configuración (opción)

Na produción que inclúe varios modelos, téñense en conta e optimízanse as cargas de traballo de configuración.

Para máis dunha PCB que comparte a colocación de compoñentes comúns, poden ser necesarias varias configuracións debido á escaseza de unidades de suministro. Para reducir as cargas de traballo de configuración necesarias neste caso, esta opción divide as PCB en grupos de colocación de compoñentes similares, selecciona unha táboa ( s) para a configuración e, polo tanto, automatiza a operación de colocación de compoñentes. Contribúe a mellorar o rendemento da configuración e a reducir o tempo de preparación da produción para que o cliente fabrique varios tipos de produtos en pequenas cantidades.

Exemplo

Mellora da calidade: visualizador de información de calidade

Este é un software deseñado para permitir a comprensión dos puntos cambiantes e a análise dos factores de defecto mediante a visualización de información relacionada coa calidade (por exemplo, posicións dos alimentadores utilizadas, valores de compensación de recoñecemento e datos de pezas) por PCB ou punto de colocación.No caso de que se introduza o noso xefe de inspección, as localizacións de defectos pódense mostrar en asociación con información relacionada coa calidade.

Ventá de visualización de información de calidade

Exemplo de uso do visor de información de calidade

Identifica un alimentador usado para a montaxe de placas de circuíto defectuosas.E se, por exemplo, tes moitos desaxustes despois do empalme, pódese supoñer que os factores de defecto se deben a;

1. Erros de empalme (a desviación do tono revélase polos valores de compensación de recoñecemento)

2.Cambios na forma dos compoñentes (lotes de bobinas ou vendedores incorrectos)

Así, pode tomar medidas rápidas para a corrección do desalineamento.

Especificación

ID do modelo	NPM-D3
Cabeza traseira Cabeza dianteira	Cabezal lixeiro de 16 boquillas	Cabezal de 12 boquillas	Cabezal de 8 boquillas	Cabezal de 2 boquillas	Cabezal dispensador	Sen cabeza
Cabezal lixeiro de 16 boquillas	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
Cabezal de 12 boquillas
Cabezal de 8 boquillas
Cabezal de 2 boquillas
Cabezal dispensador	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Xefe de inspección	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Sen cabeza	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB dimensións * 1 (mm)	Modo de dobre carril	L 50 x W 50 ~ L 510 x 300
	Modo de carril único	L 50 x W 50 ~ L 510 x 590
PCBexchangetime	Modo de dobre carril	0 s* *Non 0 s cando o tempo de ciclo é de 3,6 s ou menos
	Modo de carril único	3,6 s* *Ao seleccionar cintas transportadoras curtas
Fonte eléctrica		CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Fonte pneumática *2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Dimensións *2 (mm)		A 832 x P 2 652 3 x A 1 444 4
Misa		1 680 kg (Só para o corpo principal: isto varía dependendo da configuración da opción).

Cabeza de colocación		Cabezal lixeiro de 16 boquillas (por cabeza)		Cabezal de 12 boquillas (por cabeza)	Cabezal de 8 boquillas (por cabeza)	Cabezal de 2 boquillas (por cabeza)
		Modo de alta produción [ON]	Modo de alta produción [OFF]
Máx.velocidade		42 000 cph (0,086 s/chip)	38 000 cph (0,095 s/chip)	34 500 cph (0,104 s/chip)	21 500 cph (0,167 s/chip)	5 500 cph (0,655 s/chip)4 250 cph (0,847 s/QFP)
Precisión da colocación (Cpk□1)		± 40 µm/chip	±30 μm/chip (±25 μm/chip*5)	±30 μm/chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm a □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
Dimensións dos compoñentes (mm)		0402 chip*6 ata L 6 x W 6 x T 3	0301567/0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3	0402 chip*6 ata L 12 x W 12 x T 6.5	0402 chip*6 ata L 32 x W 32 x T 12	0603 chip para L 100 x W 90 x T 28
Subministración de compoñentes	Gravando	Cinta: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	Gravando	Máx.68 (cinta de 4, 8 mm, bobina pequena)
	Palo				Máx. 16 (alimentador único)
	Bandexa				Máx. 20 (por alimentador de bandexa)

Cabezal dispensador	Distribución de puntos	Distribución de debuxos
Velocidade de dispensación	0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=movemento inferior a 4 mm, sen xiro θ)	4,25 s/compoñente (Condición: dispensación de esquina de 30 mm x 30 mm)*8
Precisión da posición do adhesivo (Cpk□1)	± 75 μm/punto	± 100 μ m /compoñente
Compoñentes aplicables	Chip 1608 para SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP

Xefe de inspección		Cabezal de inspección 2D (A)	Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución		18 µm	9 µm
Tamaño da vista (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Tempo de procesamento da inspección	Inspección de soldadura*9	0,35 s/ Tamaño da vista
	Inspección de compoñentes*9	0,5 s/ Tamaño da vista
Obxecto de inspección	Inspección de soldadura *9	Compoñente do chip: 100 μm x 150 μm ou máis (0603 mm ou máis) Compoñente do paquete: φ150 μm ou máis	Compoñente do chip: 80 μm x 120 μm ou máis (0402 mm ou máis) Compoñente do paquete: φ120 μm ou máis
	Inspección de compoñentes *9	Chip cadrado (0603 mm ou máis), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm ou máis), CSP, BGA, capacitor de electrólise de aluminio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector*10	Chip cadrado (0402 mm ou máis), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm ou máis), CSP, BGA, Capacitor de electrólise de aluminio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector*10
Elementos de inspección	Inspección de soldadura *9	Supuración, desenfoque, desalineación, forma anormal, ponte
	Inspección de compoñentes *9	Falta, desprazamento, volteo, polaridade, inspección de obxectos estraños *11
Precisión da posición de inspección *12 (Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Número de inspección	Inspección de soldadura *9
	Inspección de compoñentes *9

*1:	Debido a unha diferenza na referencia de transferencia de PCB, non se pode establecer unha conexión directa coas especificacións de dobre carril NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D).
*2:	Só para o corpo principal
*3:	Dimensión D incluído o alimentador de bandexa: 2 683 mmDimensión D incluído o carro alimentador: 2 728 mm
*4:	Excluíndo o monitor, a torre de sinal e a tapa do ventilador de teito.
*5:	Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (En condicións especificadas por Panasonic)
*6:	O chip 03015/0402 mm require unha boquilla/alimentador específico.
*7:	O soporte para a colocación de chips de 03015 mm é opcional. (En condicións especificadas por Panasonic: precisión de colocación ± 30 μm/chip)
*8:	Inclúese un tempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*9:	Unha cabeza non pode xestionar a inspección de soldadura e a inspección de compoñentes ao mesmo tempo.
*10:	Consulte o folleto de especificacións para obter máis detalles.
*11:	O obxecto estraño está dispoñible para os compoñentes do chip.(Excluído chip de 03015 mm)
*12:	Esta é a precisión da posición de inspección de soldadura medida pola nosa referencia usando o noso PCB de vidro para a calibración do plano.Pode verse afectado por cambios bruscos de temperatura ambiente.